1.散热性能优：背部Pad面积大，对比SOD-123FL散热路径更改，由原来的引脚散热更改为背部金属板Pad散热，金属散热面积增大89%
2.封装外形小：比SOD-123HE封装长度降低56%，宽度降低56%，满足封装小型化的发展趋势

1. 超薄封装外形，可应用于小型化、薄型化电路；
2. 封装底面带有散热片，散热性能优；
3. 产品采用环保物料，符合RoHS标准；
4. 产品广泛应用于次级整流电路，转换器，续流二极管，交/直流电源防护等。