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开创新的征程

自2000年成立以来,公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、 快捷的交付能力,已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化企业。工厂总面积300,000平方米,现有员工8000余人,办事处遍布全球,持续提升国际化服务水平。

2025
新增越南晶圆工厂
7号厂(建设中)
2025
2024
越南封装厂量产
SiC FAB量产
2024
2024
“300373”成功登陆深所
2024
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