扬杰科技近日推出一款DFN1006-2L封装的ESD产品；封装尺寸小，本体薄，可以满足客户在高速通信接口需求。该产品具有小封装、低寄生电容、高浪涌防护和低钳位电压的特性，采购用SCR结构深回扫技术，适用于需要极低钳位电压需求的应用电路当中，具有更安全可靠的防护能力。

1.超薄封装外形，可应用于小型化、薄型化电路；
2.超低结电容，0.2PF（Typ）
3.SCR结构深回扫结构
4.低浪涌钳位电压和高IPP特性