江苏扬杰半导体有限公司
设备需求公告
一、项目基本情况
1.项目编号:YJ20260525001(整包项目号,分包项目号依SRM系统为准)
2.项目名称:Y-DPAK 量产封装设备
3.需求数量: 共计27台设备
序号 | 名称 | 数量 | 功能与作用 |
1 | 1#上料机 | 1 | 上焊接治具+DBC |
2 | 贴片机 | 1 | 贴框架焊片 |
3 | 2#上料机 | 1 | 扫码上框架+治具上盖 |
4 | 贴片机 | 1 | 贴芯片焊片+芯片 |
5 | 焊接炉 | 1 | 框架+芯片焊接 |
6 | 3#下料机 | 1 | 拆除治具,材料装入magazing |
7 | AOI | 1 | 焊接外观检测 |
8 | 2Dx-ray | 1 | 焊接空洞检测 |
9 | WB | 2 | 铝线键合 |
10 | molding | 1 | 塑封设备 |
11 | 烘箱 | 1 | Dry+PMC |
12 | Reflow | 1 | 回流 |
13 | TC | 1 | 冷热循环 |
14 | T&F | 1 | 预切筋 |
15 | plating | 1 | 委外电镀 |
序号 | 名称 | 数量 | 功能与作用 |
16 | T&F | 1 | 切筋 |
17 | 绝缘耐压 | 6 | 3.4kV+凯尔文接触 |
18 | 高温测试150°-175° | 1 | 高温AC(双脉冲+反向恢复)+ |
19 | 常温测试 | 1 | 常温ESA+常温DVDS+RG/CG+ |
20 | 分选机 | 2 | 一台塔式,一台斜坡式 |
4. 设备要求:详见SRM系统分包对应的《技术协议》
5. 交货地点:扬州市邗江区汽车产业园新甘泉东路56
6. 交货方式: DDP
二、申请人的资格要求:
1.1 资质要求
本次项目要求参与人注册资金100万元以上,具备独立法人资格,参与人为企业的,应提交营业执照的复印件;参与人为依法允许经营的事业单位的,应提交事业单位法人证书的复印件(加盖公章),且营业执照或事业单位法人证书应处于有效期,并具有与本需求项目相应的供货能力。
1.2 财务要求
参与人应提供2024年度或2025年度经会计师事务所或审计机构审计的财务报表和审计报告,包括资产负债表、利润表、现金流量表的复印件,其中审计报告意见类型为无保留意见。
1.3 业绩要求
2023年~2025年(3年内)在全球范围内的有车规领域相同设备业绩(非车规领域不纳入统计;DEMO机不纳入统计;2023年以前PO不纳入统计),提供双方盖章的销售合同或订单&付款凭证&验收报告&银行流水等。
1.4 信誉要求
参与人没有被工商行政管理机关在国家企业信用信息公示系统中列入严重违法失信企业名单(http://www.gsxt.gov.cn),没有被最高人民法院在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)或各级信用信息共享平台中列入失信被执行人名单,在近三年内参与单位及其法定代表人、拟委任的项目负责人均没有行贿或其他违法犯罪行为。
1.5 其他要求:
与参与人存在利害关系可能影响项目公正性的法人、其他组织或者个人,不得参加;单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得同时参加本项目;不接受无代理证的代理商投标;不接受联合体投标,不得转包、分包;
三、获取投递文件资格及信息
1.时间:2026年-05月25日-2026年06月20日
2.方式:本项目采用电子化线上参加方式。潜在参与人登录扬杰科技官网https://www.21yangjie.com/ “招采平台”查看需求公告,并在SRM系统进行线上参与(扬杰科技官网https://www.21yangjie.com/ “招采平台”已链接SRM系统)。潜在参与人资质审核通过后,项目需求人提供需求文件。未按上述获取方式和期限获取需求文件的参与无效。
四、投递文件截止时间、定案时间和地点
截止报价时间:2026-06-20 24:00(北京时间);
地点:扬州市邗江区汽车产业园新甘泉东路56;
提交报价文件方式:本次使用扬杰科技官方网站公开招采平台,请提前注册账户,官方网站http://srm.21yangjie.com:8000/
说明:逾期报价的或者未按指定方式的报价文件,需求人不予受理。
五、评分办法
本项目采用综合评分法。(详见评分细则);
六、对本次需求公告提出询问,请按以下方式联系。
项目采购员:周云; 联系方式:151 5080 9952 ;
问题投递至以下邮箱: alice.zhou@21yangjie.com
江苏扬杰半导体有限公司
2026-05-25