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100V TOLL Package MOSFET
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新产品宣告

产品介绍 MOSFET应用的功率越来越大,降低MOSFET的导通内阻,提高MOSFET的散热性能, 减小体积,提升MOSFET的功率密度,是MOSFET从业者孜孜不倦的追求。扬杰科技 TO-Leadless(TOLL)MOSFET封装经过优化,可处理高达 280A的电流,在大幅减少占 用空间的同时提高功率密度。与 D2PAK相比,占用空间减少 30%,高度减少 50%,从而总 空间节省近60% ,使电路板设计更加紧凑。
产品特点 1.最高电流能力达 280A,所需并联和散热部件少;
2.焊接面积经改善,显著减少电迁移现象,高系统可靠性;
3.极低的封装寄生效应,低EMI;
4.无引脚封装,支持极为紧凑的设计;
5.采用TOLL封装,更好的热值特性。
规格书
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