中文 EN
首页
关于我们
新品发布
整流桥设计优化新封装GBU-L
整流桥设计优化新封装GBU-L 返回
新产品宣告

产品介绍 扬杰科技近日推出了一款GBU-L设计优化新封装,对比原封装GBU,优化内部结构设计,铜框架减薄创新,达到设计降本要求,但产品系性能(常规电性、高温性能、散热能力)与原先产品对比,无明显差异;广泛用于家电、照明、适配器电源、二轮电动车充电器等市场。

产品特点 1、产品系列覆盖 4A~15A,50-1000V;
2、采用创新式的减薄框架设计,减少铜材耗用,降低成本;
3、内部结构重新设计优化,芯片排布更加科学,结构应力较小;
4、常规电性、高温性能、散热能力对比原先产品无明显差异;
规格书

GBU4AA THRU GBU4MA

GBU6A THRU GBU6M

GBU6AA THRU GBU6MA

GBU8A THRU GBU8M

GBU8AA THRU GBU8MA

GBU10A THRU GBU10M

GBU15A THRU GBU15M

相关新品

用于负载开关的P 40V Trench新品

应用于面板端口的ESD产品

IGBT微沟槽单管产品——光储充新能源应用

用于汽车电子的LFPAK56D封装MOSFET

用于光伏逆变器、储能逆变器的微沟槽IGBT

用于PD VBUS的N30V Trench MOSFET

用于电机驱动、大功率变频器的TO-252封装功率三极管

SOD-123FL封装功率ESD

IGBT快速系列

应用于散热风扇的NP合封MOSFET

Privacy Cookies 本网站使用浏览器纪录 Cookies 来优化您的使用体验,相关信息请访问我们的法律声明与隐私声明。如果您选择继续浏览这个提示,便表示您已接受我们网站的使用条款。